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晶片争霸新战场是「封装晶片」！美媒：台积电 CoWoS 拥优势
台积电由於拥有尖端的 CoWoS 封装技术，因此占据良好位置从这波发展取得优势。该公司也计划 2024 年将 CoWoS 先进封装产能提高一倍。
