CPO设计/多物理模拟全面应援　资料中心高效运算时代翩然而至(1)

CPO设计仍有多重的挑战待克服，包括光/电讯号整合、光耦合讯号损失、热能管理及封装结构稳定性等。这些挑战依赖模拟工具，以进行精准分析与优化。 生成式人工智慧(GAI)的广泛应用，带动矽光子技术与光学共同封装(CPO)的快速发展。AI可以用於生成文字、图片与影片，对资料传输与运算效能的需求节节攀升。随着资料中心的电子传输逐渐遇到频宽与延迟瓶颈，矽光子与CPO技术成为实现高频宽传输需求的关键。然而，CPO设计仍有多重的挑战待克服，包括光/电讯号整合、光耦合讯号损失、热能管理及封装结构稳定性等。这些挑战依赖模拟工具，以进行精准分析与优化。透过整合多物理模拟技术，设计人员可以在设计阶段预测潜在问题，优化晶片效能，并加速CPO技术的量产进程，为生成式AI的大规模应用铺路。…