大摩最新报告认为，NVIDIA（辉达）的 Blackwell GPU 和相关伺服器组件在 2024 年第四季的出货计画没有变更，而 GB200 伺服器机架系统的推出时间可能会推迟一两个月至 11 月，并在 2025 年第一季开始大量出货，因此点名台积电、京元电、信骅、鸿海、广达、奇鋐、纬创、川湖受惠。
大摩表示，NVIDIA 的 Blackwell 晶片时间表基本不变，预计将在 2024 年第四季出货，而台积电的 Blackwell 晶片产量应该只会延迟两周，从 9 月中旬到 9 月下旬，并预计下半年将生产约 60.2 万颗 Blackwell 晶片，主要是在 10~12 月期间。
大摩指出，京元电也是 NVIDIA 的主要 AI GPU 客户，并已要求京元电按时建立新的测试机产能，重申今年第四季的晶片出货时程不会有太大偏差，而且京元电的隐含产量与大摩对台积电 CoWoS-L 产能的估计非常相似，更显示 Blackwell 第四季晶片产量为每月 15 万颗。
伺服器方面，大摩估计，下半年 Blackwell 晶片产量约 60.2 万颗，将看到纬创和 FII（工业富联）的 Bianca 和 Ariel GPU 运算板产量，从 2025 年第一季开始增加，B200A 也采 HGX 架构，UBB 应是纬创供货，从 2025 年第一季开始贡献。
散热方面，大摩表示，GB200 伺服器机架系统散热解决方案，包括冷板模组和冷却风扇不会延期出货。全新设计 B200A HGX 伺服器设计取代 B100 / B200，B200 主要以 GB200 超级晶片形式出货，至於 B200A HGX 伺服器保留 3D VC，而 GB200A 采 2.5D VC 设计。
大摩认为，伺服器 ODM 厂商继续为 NVIDIA Blackwell GPU 伺服器/机架的大规模生产和产能建设做准备，而 GPU 封装後，GPU 底板和运算板需要两三周时间准备，至於伺服器组装和机架安装分别需要一两周和一两个月，因此相关组件将从第四季开始出货 GB200 伺服器机架系统，并在 2024 年第 4 季末开始机架系统组装工作。
大摩强调，看好 NVIDIA Blackwell GPU 第四季出货计画不变，GB200 伺服器机架系统 11 月出货，点名台积电、京元电、信骅、鸿海、广达、奇鋐、纬创、川湖下半年出货量将强劲。
（首图来源：科技新报）