台达近日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手参加SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%。
此外，亦展出积累工业自动化领域经验打造的半导体前端制程设备，其中晶圆边缘轮廓量测解决方案以高度模组化的功能选配为设备加值，而结合UI技术优势、应用於後端制程的高速多晶片先进封装设备，能以高於业界3倍速度，贴装重复度小於3微米以内，灵活应对产线多样化需求。台达更规划导入SEMI E187资安认证，以独家开发的应用程式白名单机制，实现设备不停机，积极强化半导体设备的资安防护，因应数位转型带来的资安挑战。
台达机电事业群总经理刘佳容表示，随着数位双生及AI技术应用的全力发展，半导体行业正迎来新一波智慧转型，前端制程和後端制程的整合与创新成为关键，藉由软、硬体的资讯串联，可大幅提高设备及产线的可靠度；而半导体制造数位化，更凸显资安议题的重要性。在充满挑战和机遇的新时代，半导体设备制造商必须持续创新，充分利用数位双生及AI技术，应对不断演进的技术和安全挑战。
此届SEMICON Taiwan 2024中，台达展示DIATwin虚拟机台开发平台，亦展示与全球AI大厂NVIDIA合作应用Omniverse所开发的创新数位分身平台。台达数位分身平台可虚拟连接特定生产线，并从各式不同设备和系统收集、整合并生成合成数据，以快速训练电脑模型并实现90%的准确度
台达亦应邀参与高科技智慧制造特展Expert Talk专家开讲活动，由Universal Instruments全球销售平台总监Glenn Farris於9月6日分享「先进封装乘上智慧制造浪潮」主题。
台达SEMICON Taiwan 2024展出重点：
- 「半导体设备虚实整合：数位双生解决方案」：DIATwin虚拟机台开发平台为一款具备自动化原型设计、虚拟机台建构、离线制程规划与虚拟调机等功能的智慧设计开发工具。透过与台达晶圆边缘轮廓量测仪的前端制程整合，DIATwin成功突破了晶圆设备的虚实界线。藉由内建的高拟真物理引擎与元件资料库，显着提升机台在系统整合、维护、升级等阶段的执行效率。导入晶圆边缘轮廓量测仪的CAD档，DIATwin可在虚拟环境中精准模拟晶圆上下料的点位及路径，实现预先评估生产周期(Cycle Time)，大幅降低新机种导入的实体试误成本。
- 「前端制程：晶圆边缘轮廓量测解决方案」：矽晶圆经过晶棒长成、切片、研磨程序後，需要透过晶圆边缘轮廓量测仪，确保每片晶圆符合预期的精确度和品质标准。台达以AOI光学技术的非破坏方式进行晶圆Notch、平边及倒角形状量测，可达微米级重复精度，且产能高速，每小时约可量测60~120片晶圆。另可选配台达独有模组，例如粗糙度检测、Edge AOI瑕疵检测、OCR雷刻ID检测、晶圆厚度量测，并可支援自动手臂上下料以及AGV搬运系统，无缝整合多元功能於单一机台，大幅提升设备制造商的机台价值。
- 「後端先进封装：高速多晶片先进封装解决方案」：身处後摩尔定律时代，再加上电子产品轻薄高效的需求，环球仪器开发高速多晶片先进封装设备，高度整合FuzionSC高精度平台与高速晶圆送料机(High-Speed Wafer Feeder)，赋能半导体设备业者使用单一设备平台即可将各种晶片、被动元件和异形元件贴装在多种基板与载体上。FuzionSC方案能以高於业界3倍速度，贴装重复度小於3微米以内，灵活应对产线多样化需求。
- SEMI E187资安解决方案：半导体产值极高，资安议题牵一发而动全身。为增强半导体设备资安，台达规划将为自行开发的晶圆边缘轮廓量测仪及高速晶圆送料机取得SEMI E187资安认证，透过SBOM扫描与漏洞追踪及早识别资安破口，并导入应用程式白名单机制，借助SEMI E187安全评估及验证，应对供应链日益高涨的资安防护意识。