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Arm 首席执行长瑞恩‧哈斯（Rene Haas）接受 Stratechery 采访时候表示，高通和微软之间的独家 Windows 协议将於今年到期，可能预示着新阶段的开始。
先前，高通和微软签署了一份排他性协议，规定原始装置制造商（OEM）发表 Windows on ARM 平台笔电，必须要使用高通公司生产的晶片组。因此，你可以看到就算是惠普、联想、戴尔等公司先前都推出 Windows on ARM 产品，但根据协议只能使用高通晶片。
哈斯表示两家公司之间的协议将在今年稍晚到期後，为其它晶片组制造商创造了新的机会，可以打入这一市场，对於消费者来说也有更多的选择。
包括 NVIDIA和 AMD 已经开始为 Windows 系统生产 Arm 晶片，只要等到高通与微软的排他性协议到期就会公布。到时，市面上的Windows on ARM 平台笔电预计将会更加精彩。
分析师去年年底就表示NVIDIA、AMD 和联发科都可能发表基於 ARM 的晶片组。联发科主要针对智慧型手机，但这家无晶圆厂半导体公司希望在不同细分市场上，和高通竞争。